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Das FELDER ISO-Core® ´´RA´´ Sn99,3Cu0,7 Weichlot ist ein bleifreier, flussmittelgefüllter, halogenhaltig aktivierter Lötdraht. Als Spitzenprodukt unter den Röhrenloten sind die Haupteinsatzgebiete die Elektrotechnik, Elektromechanik und bedingt die Elektronik. Hohe Temperaturbeständigkeit bis 400°C und spritzerarmes Aufschmelzen zeichnet das Flussmittel aus. Der Flussmittelanteil des Weichlots beträgt 2,5 % und gehört zur Flussmittelgruppe 1.1.2.B . Der eutektische Schmelzpunkt liegt bei 227°C. Die Spule wird in VPE 1000 Gramm ausgeliefert. Einsatzbereiche: Elektrotechnik Elektromechanik Elektronik Reinigung: Die Flussmittelrückstände rufen auch bei Nichteisenmetallen keine Korrosion hervor und können auf der Lötstelle verbleiben. In der Elektronikfertigung sind Flussmittelrückstände mit gängigen Leiterkartenreinigern auf alkalischer Basis zu entfernen. Legierung nach DIN EN ISO 9453: S-Sn99Cu1 Legierung nach DIN EN 61190: Sn99Cu.7 Flussmittel nach: DIN EN 29454.1, 1.1.2.B DIN EN 61190-1-3, ROM1 Schmelzbereich: 227°C eutektisch Standardflussmittelanteil: 2,5% VPE: 1000 g

Anbieter: Wilpeg GmbH
Stand: 13.04.2019
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26,49 € *
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Das FELDER ISO-Core® ´´RA´´ Sn100Ni+ Weichlot ist ein bleifreier, flussmittelgefüllter, halogenhaltig aktivierter Lötdraht. Haupteinsatzgebiete sind die Elektrotechnik, Elektromechanik und bedingt die Elektronik. Hohe Temperaturbeständigkeit und spritzerarmes Aufschmelzen zeichnet das Flussmittel aus. Die Sn100Ni+ Legierung verbessert die physikalischen und löttechnischen Eigenschaften des Weichlots und gehört daher nicht ohne Grund zu den Spitzenlegierungen unter den Röhrenloten. Der Flussmittelanteil des Weichlots beträgt 2,5 % und gehört zur Flussmittelgruppe 1.1.2.B . Der eutektische Schmelzpunkt liegt bei 227°C. Die Spule wird in VPE 500 Gramm ausgeliefert. Highlights: Bleifreier, flussmittelgefüllter, halogenhaltig aktivierter Lötdraht Optimale Benetzung und normübertreffende Ausbreitungswerte Merkliche Verlängerung der Standzeit von Lötkolbenspitzen Lötstellen weisen den bekannten Glanz von bleihaltigen Loten auf Einsatzbereiche: Elektrotechnik Elektromechanik Elektronik Reinigung: Die Flussmittelrückstände rufen auch bei Nichteisenmetallen keine Korrosion hervor und können auf der Lötstelle verbleiben. In der Elektronikfertigung sind Flussmittelrückstände mit gängigen Leiterkartenreinigern auf alkalischer Basis zu entfernen. Legierung nach DIN EN ISO 9453: Sn99,3CuAgNiGe Fuji Patent Flussmittel nach: DIN EN 29454.1, 1.1.2.B DIN EN 61190-1-3, ROM1 Schmelzbereich: 227°C eutektisch Standardflussmittelanteil: 2,5% VPE: 500 g

Anbieter: Wilpeg GmbH
Stand: 04.04.2019
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Das FELDER ISO-Core® ´´RA´´ Sn100Ni+ Weichlot ist ein bleifreier, flussmittelgefüllter, halogenhaltig aktivierter Lötdraht. Haupteinsatzgebiete sind die Elektrotechnik, Elektromechanik und bedingt die Elektronik. Hohe Temperaturbeständigkeit und spritzerarmes Aufschmelzen zeichnet das Flussmittel aus. Die Sn100Ni+ Legierung verbessert die physikalischen und löttechnischen Eigenschaften des Weichlots und gehört daher nicht ohne Grund zu den Spitzenlegierungen unter den Röhrenloten. Der Flussmittelanteil des Weichlots beträgt 2,5 % und gehört zur Flussmittelgruppe 1.1.2.B . Der eutektische Schmelzpunkt liegt bei 227°C. Die Spule wird in VPE 100 Gramm ausgeliefert. Highlights: Bleifreier, flussmittelgefüllter, halogenhaltig aktivierter Lötdraht Optimale Benetzung und normübertreffende Ausbreitungswerte Merkliche Verlängerung der Standzeit von Lötkolbenspitzen Lötstellen weisen den bekannten Glanz von bleihaltigen Loten auf Einsatzbereiche: Elektrotechnik Elektromechanik Elektronik Reinigung: Die Flussmittelrückstände rufen auch bei Nichteisenmetallen keine Korrosion hervor und können auf der Lötstelle verbleiben. In der Elektronikfertigung sind Flussmittelrückstände mit gängigen Leiterkartenreinigern auf alkalischer Basis zu entfernen. Legierung nach DIN EN ISO 9453: Sn99,3CuAgNiGe Fuji Patent Flussmittel nach: DIN EN 29454.1, 1.1.2.B DIN EN 61190-1-3, ROM1 Schmelzbereich: 227°C eutektisch Standardflussmittelanteil: 2,5% VPE: 100 g

Anbieter: Wilpeg GmbH
Stand: 04.04.2019
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Das FELDER ISO-Core® ´´RA´´ Sn100Ni+ Weichlot ist ein bleifreier, flussmittelgefüllter, halogenhaltig aktivierter Lötdraht. Haupteinsatzgebiete sind die Elektrotechnik, Elektromechanik und bedingt die Elektronik. Hohe Temperaturbeständigkeit und spritzerarmes Aufschmelzen zeichnet das Flussmittel aus. Die Sn100Ni+ Legierung verbessert die physikalischen und löttechnischen Eigenschaften des Weichlots und gehört daher nicht ohne Grund zu den Spitzenlegierungen unter den Röhrenloten. Der Flussmittelanteil des Weichlots beträgt 2,5 % und gehört zur Flussmittelgruppe 1.1.2.B . Der eutektische Schmelzpunkt liegt bei 227°C. Die Spule wird in VPE 500 Gramm ausgeliefert. Highlights: Bleifreier, flussmittelgefüllter, halogenhaltig aktivierter Lötdraht Optimale Benetzung und normübertreffende Ausbreitungswerte Merkliche Verlängerung der Standzeit von Lötkolbenspitzen Lötstellen weisen den bekannten Glanz von bleihaltigen Loten auf Einsatzbereiche: Elektrotechnik Elektromechanik Elektronik Reinigung: Die Flussmittelrückstände rufen auch bei Nichteisenmetallen keine Korrosion hervor und können auf der Lötstelle verbleiben. In der Elektronikfertigung sind Flussmittelrückstände mit gängigen Leiterkartenreinigern auf alkalischer Basis zu entfernen. Legierung nach DIN EN ISO 9453: Sn99,3CuAgNiGe Fuji Patent Flussmittel nach: DIN EN 29454.1, 1.1.2.B DIN EN 61190-1-3, ROM1 Schmelzbereich: 227°C eutektisch Standardflussmittelanteil: 2,5% VPE: 500 g

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Stand: 04.04.2019
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Das FELDER ISO-Core® ´´RA´´ Sn99,3Cu0,7 Weichlot ist ein bleifreier, flussmittelgefüllter, halogenhaltig aktivierter Lötdraht. Als Spitzenprodukt unter den Röhrenloten sind die Haupteinsatzgebiete die Elektrotechnik, Elektromechanik und bedingt die Elektronik. Hohe Temperaturbeständigkeit bis 400°C und spritzerarmes Aufschmelzen zeichnet das Flussmittel aus. Der Flussmittelanteil des Weichlots beträgt 2,5 % und gehört zur Flussmittelgruppe 1.1.2.B . Der eutektische Schmelzpunkt liegt bei 227°C. Die Spule wird in VPE 1000 Gramm ausgeliefert. Einsatzbereiche: Elektrotechnik Elektromechanik Elektronik Reinigung: Die Flussmittelrückstände rufen auch bei Nichteisenmetallen keine Korrosion hervor und können auf der Lötstelle verbleiben. In der Elektronikfertigung sind Flussmittelrückstände mit gängigen Leiterkartenreinigern auf alkalischer Basis zu entfernen. Legierung nach DIN EN ISO 9453: S-Sn99Cu1 Legierung nach DIN EN 61190: Sn99Cu.7 Flussmittel nach: DIN EN 29454.1, 1.1.2.B DIN EN 61190-1-3, ROM1 Schmelzbereich: 227°C eutektisch Standardflussmittelanteil: 2,5% VPE: 1000 g

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Das FELDER ISO-Core® ´´RA´´ Sn99,3Cu0,7 Weichlot ist ein bleifreier, flussmittelgefüllter, halogenhaltig aktivierter Lötdraht. Als Spitzenprodukt unter den Röhrenloten sind die Haupteinsatzgebiete die Elektrotechnik, Elektromechanik und bedingt die Elektronik. Hohe Temperaturbeständigkeit bis 400°C und spritzerarmes Aufschmelzen zeichnet das Flussmittel aus. Der Flussmittelanteil des Weichlots beträgt 2,5 % und gehört zur Flussmittelgruppe 1.1.2.B . Der eutektische Schmelzpunkt liegt bei 227°C. Die Spule wird in VPE 500 Gramm ausgeliefert. Einsatzbereiche: Elektrotechnik Elektromechanik Elektronik Reinigung: Die Flussmittelrückstände rufen auch bei Nichteisenmetallen keine Korrosion hervor und können auf der Lötstelle verbleiben. In der Elektronikfertigung sind Flussmittelrückstände mit gängigen Leiterkartenreinigern auf alkalischer Basis zu entfernen. Legierung nach DIN EN ISO 9453: S-Sn99Cu1 Legierung nach DIN EN 61190: Sn99Cu.7 Flussmittel nach: DIN EN 29454.1, 1.1.2.B DIN EN 61190-1-3, ROM1 Schmelzbereich: 227°C eutektisch Standardflussmittelanteil: 2,5% VPE: 500 g

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Das FELDER ISO-Core® ´´RA´´ Sn95,5Ag3,8Cu0,7 Weichlot ist ein bleifreier, flussmittelgefüllter, halogenhaltig aktivierter Lötdraht. Als Spitzenprodukt unter den Röhrenloten sind die Haupteinsatzgebiete die Elektrotechnik, Elektromechanik und bedingt die Elektronik. Hohe Temperaturbeständigkeit bis 400°C und spritzerarmes Aufschmelzen zeichnet das Flussmittel aus. Der Flussmittelanteil des Weichlots beträgt 2,5 % und gehört zur Flussmittelgruppe 1.1.2.B . Der eutektische Schmelzpunkt liegt bei 217°C. Die Spule wird in VPE 500 Gramm ausgeliefert. Einsatzbereiche: Elektrotechnik Elektromechanik Elektronik Reinigung: Die Flussmittelrückstände rufen auch bei Nichteisenmetallen keine Korrosion hervor und können auf der Lötstelle verbleiben. In der Elektronikfertigung sind Flussmittelrückstände mit gängigen Leiterkartenreinigern auf alkalischer Basis zu entfernen. Legierung nach DIN EN ISO 9453: S-Sn95Ag4Cu1 Legierung nach DIN EN 61190: Sn96Ag04Cu0,7 Flussmittel nach: DIN EN 29454.1, 1.1.2.B DIN EN 61190-1-3, ROM1 Schmelzbereich: 217°C eutektisch Standardflussmittelanteil: 2,5% VPE: 500 g

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Stand: 04.04.2019
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Stand: 04.04.2019
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Das FELDER ISO-Core® ´´RA´´ Sn99,3Cu0,7 Weichlot ist ein bleifreier, flussmittelgefüllter, halogenhaltig aktivierter Lötdraht. Als Spitzenprodukt unter den Röhrenloten sind die Haupteinsatzgebiete die Elektrotechnik, Elektromechanik und bedingt die Elektronik. Hohe Temperaturbeständigkeit bis 400°C und spritzerarmes Aufschmelzen zeichnet das Flussmittel aus. Der Flussmittelanteil des Weichlots beträgt 2,5 % und gehört zur Flussmittelgruppe 1.1.2.B . Der eutektische Schmelzpunkt liegt bei 227°C. Die Spule wird in VPE 500 Gramm ausgeliefert. Einsatzbereiche: Elektrotechnik Elektromechanik Elektronik Reinigung: Die Flussmittelrückstände rufen auch bei Nichteisenmetallen keine Korrosion hervor und können auf der Lötstelle verbleiben. In der Elektronikfertigung sind Flussmittelrückstände mit gängigen Leiterkartenreinigern auf alkalischer Basis zu entfernen. Legierung nach DIN EN ISO 9453: S-Sn99Cu1 Legierung nach DIN EN 61190: Sn99Cu.7 Flussmittel nach: DIN EN 29454.1, 1.1.2.B DIN EN 61190-1-3, ROM1 Schmelzbereich: 227°C eutektisch Standardflussmittelanteil: 2,5% VPE: 500 g

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Das FELDER ISO-Core® ´´RA´´ Sn95,5Ag3,8Cu0,7 Weichlot ist ein bleifreier, flussmittelgefüllter, halogenhaltig aktivierter Lötdraht. Als Spitzenprodukt unter den Röhrenloten sind die Haupteinsatzgebiete die Elektrotechnik, Elektromechanik und bedingt die Elektronik. Hohe Temperaturbeständigkeit bis 400°C und spritzerarmes Aufschmelzen zeichnet das Flussmittel aus. Der Flussmittelanteil des Weichlots beträgt 2,5 % und gehört zur Flussmittelgruppe 1.1.2.B . Der eutektische Schmelzpunkt liegt bei 217°C. Die Spule wird in VPE 250 Gramm ausgeliefert. Einsatzbereiche: Elektrotechnik Elektromechanik Elektronik Reinigung: Die Flussmittelrückstände rufen auch bei Nichteisenmetallen keine Korrosion hervor und können auf der Lötstelle verbleiben. In der Elektronikfertigung sind Flussmittelrückstände mit gängigen Leiterkartenreinigern auf alkalischer Basis zu entfernen. Legierung nach DIN EN ISO 9453: S-Sn95Ag4Cu1 Legierung nach DIN EN 61190: Sn96Ag04Cu0,7 Flussmittel nach: DIN EN 29454.1, 1.1.2.B DIN EN 61190-1-3, ROM1 Schmelzbereich: 217°C eutektisch Standardflussmittelanteil: 2,5% VPE: 250 g

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